Sistema de produção automática para o fio 70khz ultrassônico de alta velocidade que encaixa

Sistema de produção automática para o fio 70khz ultrassônico de alta velocidade que encaixa

Breve introdução:

Os embutimentos de (RFID) da identificação da radiofrequência são fabricados no mundo inteiro para muitas finalidades: passaportes biométricos, o mercado sem contato do smart card (e-identificação, cartões eletrônicos dos cuidados médicos, cartões do pagamento, transporte público), e para aplicações da relação dupla. Ao mesmo tempo, as antenas de alta frequência fio-encaixadas de (HF) RFID estão disponíveis e oferecem um número de vantagens sobre variações impressas, gravadas, ou galvanizadas.

Entre outros, a capacidade para selecionar livremente formas está tentando para fabricantes do cartão e do passaporte, desde que esta pode conduzir às vantagens competitivas. Uns benefícios mais adicionais, tais como a amizade ambiental, durabilidade, e qualidade de produto melhorada, igualmente devem ser mencionados.

Parâmetros:

Benefícios:

Na produção de cartão, de smart card e de VIP de banco, que precisam de mergulhar bobinas da lata e então solda.

o soldador ultrassônico pode fio de soldadura diretamente, o ponto da soldadura tem os seguintes benefícios:

1. a empresa do ponto da soldadura, impede à solda fria.

2. ponto da soldadura do mesmo tamanho, consistência.

3. ponto da soldadura pequeno, fácil ao pacote do ajuste de imprensa.

4. eliminando a necessidade para o processo pre-soldado do mergulho da solda, pode contratar menos um pessoal das operações.

5. sua soldadura é mais rápida do que o ferro.

6. o processo de produção não produzirá a poluição do desperdício do gás de exaustão.

7. 70KHz unidade ultrassônica, soldadura da velocidade, baixos custos de gastos de fabricação.

8. A frequência estável da linha de plantação automática ultrassônica máquina, e podia ajustar a frequência de acordo com exigências de cliente.

Compare com a tecnologia da antena gravura a água-forte:

o cartão Ultra-fino de IC é tornado possível pelo processo de encaixotamento ultrassônico. Resolverá eficazmente o problema da falha da tecnologia da antena gravura a água-forte na aplicação do cartão ultra-fino de IC, que pode reduzir a taxa da sucata e reutilizar o custo. O cartão ultra-fino de IC produzido usando o processo de encaixotamento ultrassônico é o mesmo que o cartão de IC fabricado pelo processo tradicional, assim que sua vida útil média será mais longa do que o cartão ultra-fino de IC produzido usando o processo da antena gravura a água-forte 6 anos) (. Dois processos diferentes, a diferença material estão principalmente na peça da antena, o material da antena usado no processo da antena gravura a água-forte é uma folha do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO (terephthalate de polietileno, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO) com uma espessura de 0,078 milímetros e de um fio de alumínio gravado precisão, e o ultrassom que encaixa a antena do processo para o fio de cobre esmaltado, o mesmo desempenho da produção de um cartão de IC, de acordo com o preço material do preço da antena gravura a água-forte é aproximadamente 2 vezes o preço do cobre, assim que o uso do processo de encaixotamento ultrassônico produzir o cartão ultra-fino de IC o preço é igualmente levemente melhor. A produção em massa de CARTÕES ultra-finos de IC terá um impacto profundo no desenvolvimento contínuo da indústria do smart card.

AINDA MAIS LIBERDADE DE O ENCAIXOTAMENTO DA ANTENA

As disposições de antena, que dependeram previamente da posição da microplaqueta, agora podem ser produzidas e colocado livremente e independentemente. As etapas da produção, tais como o corte da antena livre para produzir uma conexão eletricamente condutora entre o módulo e antena-como foi exigido previamente para a produção de relação dupla cartão-estão já não necessárias. Desde que a conexão mecânico-elétrica é precisada já não, os cartões são muito mais duráveis.

OS DESAFIOS? QUALIDADE E PRECISÃO!

A condição prévia a mais básica para a função desta tecnologia é o encaixotamento das antenas com frequência consistente da qualidade e do uniforme mesmo quando usando 12 cabeças deencaixotamento. Particularmente ao encaixar antenas com distâncias muito pequenas do enrolamento, a elevada precisão é uma obrigação. No futuro, os engenheiros mecânicos da área da produção do embutimento do RFID terão que enfrentar este desafio a fim permanecer competitivos no mercado.

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