Máquina de soldadura plástica ultrassônica do alojamento de alumínio ou de nylon com o Rfid técnico

Trabalhando mais rápido e mais inteligente com tecnologia RFID com estabilidade Antena precisa Geometria

Breve introdução:

O equipamento de soldagem de cartão inteligente ultra-sônico transmite energia ultra-sônica através de peças de soldagem para a área de soldagem, a alta temperatura local acontecerá devido à alta resistência acústica entre dois locais de conexão de soldagem. Além disso, não há tempo suficiente para dissipar a energia de aquecimento em tempo hábil por causa da má condução térmica do plástico, da energia de aquecimento reunida na área de soldagem, uma vez que não conseguiu se dissipar em tempo hábil, as duas áreas de contato plásticas se ferverão rapidamente, juntamente com uma certa pressão, faz a fusão a uma unir. Quando a função de paragem ultra-sônica e mantêm a pressão contínua para fazer a sua moldagem de solidificação, formando finalmente uma forte cadeia molecular, que atinge o objetivo da soldagem. E a força de soldagem pode se aproximar da força do corpo da matéria-prima.

Parâmetros:

Descrição:

As inlays de identificação por radiofrequência (RFID) são fabricadas em todo o mundo para muitas finalidades: passaportes biométricos, o mercado de cartões inteligentes sem contato (e-ID, cartões de saúde eletrônicos, cartões de pagamento, transporte público) e para aplicações de interface dupla. Ao mesmo tempo, as antenas RFID de alta freqüência incorporadas em fio (HF) estão disponíveis e oferecem uma série de vantagens sobre as variações impressas, gravadas ou galvanizadas.

Entre outros, a capacidade de escolher livremente formas é atraente para os fabricantes de cartões e passaportes, uma vez que isso pode levar a vantagens competitivas. Também devem ser mencionados outros benefícios, como a simpatia ambiental, a durabilidade e a melhoria da qualidade do produto.

A NORMA 3 POR 8 PARA ANTENAS POR FOLHA

Até agora, o formato padrão para o processamento de folhas de incrustação, bem como para a produção das inlays para as aplicações de encadernação de arame mencionadas anteriormente era de 3 por 8. Para fabricantes de cartões, isso significa que 24 antenas montadas em fio por folha normalmente poderiam ser produzidas .

Dependendo da velocidade do processo das máquinas de encadeamento de fios, poderiam ser alcançados montantes de produção modestos. Um meio para aumentar o throughput sem adicionar uma segunda linha de produção era necessário.

Benefícios:

• A amplitude pode ser ajustada para garantir a estabilidade de incorporação de RFID;
• Alta freqüência, alcance até 70khz, soldando mais suavemente;
• A precisão do projeto do sistema ultra-sônico é muito alta, bom feedback dos clientes;
• Em particular, o design do fornecimento de energia digital, esteve em uma posição de liderança na indústria ultra-sônica;
• Rastreia automaticamente a freqüência e possui uma ampla faixa de freqüência que amplia a vida das unidades ultra-sônicas.

Compare com a tecnologia da antena de gravação:

O cartão IC ultra-fino é possível graças ao processo de incorporação de ultra-sons. Ele resolverá efetivamente o problema da falha na tecnologia da antena de gravação na aplicação de cartão IC ultra-fino, o que pode reduzir a taxa de sucata e o custo de reutilização. O ultra-fino O cartão IC produzido usando o processo de incorporação ultra-sônica é o mesmo que o cartão IC fabricado pelo processo tradicional, de modo que sua vida útil média será maior do que o cartão IC ultra-fino produzido usando o processo da antena de gravação (6 anos). Dois processos diferentes, a diferença de material é principalmente na parte da antena, o material de antena utilizado no processo da antena de gravação é uma folha de PET (tereftalato de polietileno, PET) com uma espessura de 0,078 mm e um fio de alumínio gravado com precisão e processo de incorporação de ultra-som antena para fio de cobre esmaltado, o mesmo desempenho de produção de um cartão IC, de acordo com o preço do preço do preço da antena de gravação é cerca de 2 vezes o preço do cobre, de modo que o uso do processo de incorporação de ultra-som para produzir cartão IC ultra-delgado. O preço é também um pouco melhor. A produção em massa de cartões ultra-finos IC CARDS terá um impacto profundo no desenvolvimento contínuo da indústria de cartões inteligentes.

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