Nova tecnologia dos smart card para produzir embutimentos do RFID pelo fio 70Khz ultrassônico que encaixa a máquina

Nova tecnologia dos smart card para produzir embutimentos do RFID pelo fio 70Khz ultrassônico que encaixa a máquina

Breve introdução:

Equipamento que de soldadura ultrassônico a energia ultrassônica transmitida com da solda peça à área de solda, alta temperatura local do smart card acontecerá devido a uma resistência acústica alta entre dois lugares de solda da relação. Também, nenhuma bastante hora que dissipa para fora a energia calorífica oportuna devido à condutibilidade térmica plástica pobre, a energia calorífica recolhida na área de solda desde não poderia dissipando para fora oportuno, as duas áreas de contato plásticas quer a equimose rapidamente, acoplado com alguma pressão, ele faz a fusão a uma unir-se. Quando ultrassônico pare a função, e mantenha a pressão para sustentar para fazer seu molde da solidificação, formando finalmente uma corrente molecular forte, que consigam a finalidade da soldadura. E a força da soldadura pode perto da força do corpo de matéria prima.

Parâmetros:

Componentes e peças

Gerador

Impulsionador

Conversor

Chifre da soldadura

Luva protetora (nylon e alumínio opcionais)

Cabo do HF

Cabo distribuidor de corrente

Benefícios:

Na produção de cartão, de smart card e de VIP de banco, que precisam de mergulhar bobinas da lata e então solda.

o soldador ultrassônico pode fio de soldadura diretamente, o ponto da soldadura tem os seguintes benefícios:

1. a empresa do ponto da soldadura, impede à solda fria.

2. ponto da soldadura do mesmo tamanho, consistência.

3. ponto da soldadura pequeno, fácil ao pacote do ajuste de imprensa.

4. eliminando a necessidade para o processo pre-soldado do mergulho da solda, pode contratar menos um pessoal das operações.

5. sua soldadura é mais rápida do que o ferro.

6. o processo de produção não produzirá a poluição do desperdício do gás de exaustão.

7. 70KHz unidade ultrassônica, soldadura da velocidade, baixos custos de gastos de fabricação.

8. A frequência estável da linha de plantação automática ultrassônica máquina, e podia ajustar a frequência de acordo com exigências de cliente.

Compare com a tecnologia da antena gravura a água-forte:

o cartão Ultra-fino de IC é tornado possível pelo processo de encaixotamento ultrassônico. Resolverá eficazmente o problema da falha da tecnologia da antena gravura a água-forte na aplicação do cartão ultra-fino de IC, que pode reduzir a taxa da sucata e reutilizar o custo. O cartão ultra-fino de IC produzido usando o processo de encaixotamento ultrassônico é o mesmo que o cartão de IC fabricado pelo processo tradicional, assim que sua vida útil média será mais longa do que o cartão ultra-fino de IC produzido usando o processo da antena gravura a água-forte 6 anos) (. Dois processos diferentes, a diferença material estão principalmente na peça da antena, o material da antena usado no processo da antena gravura a água-forte é uma folha do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO (terephthalate de polietileno, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO) com uma espessura de 0,078 milímetros e de um fio de alumínio gravado precisão, e o ultrassom que encaixa a antena do processo para o fio de cobre esmaltado, o mesmo desempenho da produção de um cartão de IC, de acordo com o preço material do preço da antena gravura a água-forte é aproximadamente 2 vezes o preço do cobre, assim que o uso do processo de encaixotamento ultrassônico produzir o cartão ultra-fino de IC o preço é igualmente levemente melhor. A produção em massa de CARTÕES ultra-finos de IC terá um impacto profundo no desenvolvimento contínuo da indústria do smart card.

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